Applicazione del prodotto:  Difesa, aviazione, aerospaziale, industriale, elettronica medica
Vantaggi
Design personalizzato per il pacchetto microelettronico
Materiale vario adatto per molti ambienti di lavoro
La buona qualità e la placcatura rendono i contenitori adatti per l'alta temperatura

Principali parametri di prestazione:
 Materiale del contenitore: Kovar, Tungsten Copper, OFHC, acciaio inox
Materiale conduttore:  KOVAR
Vetro:  7052 o equivalente
Tecnologia applicabile per la saldatura: Saldatura a tenuta parallela, saldatura laser, saldatura a vuoto
La tensione elettrica: 1000 V (50 HZ)
Resistenza alla pressione: 40 mpa, 1 ora
Resistenza di isolamento: >20MΩ a 500 V c.c.
Spessore strato di nichel: 3~12μm
Spessore strato d'oro: 0.3~3.8μm
Perdita: ≤ 1 x10^-8  atm cc/sec
Prova di spruzzo di sale: 5%, resistenza all'umidità 24 ore, prestazioni di resistenza dello stampo in conformità con la norma GIB 598A-96

D: Siete produttori o società di commercio?      
 R: Siamo produttori che si concentrano su pacchetti ermetici sigillati dal 1976.